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1. | 拔除前的根管治疗失败的牙齿。 |
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2. | 拔除根管治疗失败的牙齿。 |
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3. | 在牙槽窝内插入平行杆。 |
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4. | 植入5.0mm x 8.0mm种植体。 |
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5. | 取下黑色聚乙烯愈合帽前就位的种植体。 |
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6. | 插入肩台深度尺,确定肩台的高度。 |
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7. | 在基台上覆盖真空成型模板,检查其间隙是否足够。 |
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8. | 套在基台上的短的一体式丙烯酸套筒。基台是用手指压入种植体内径的。 |
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9. | 用模板最后塑造解剖形态前,在套筒周围注射Dentsply的复合树脂材料Integrity。 |
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10. | 取下临时冠抛光。 |
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11. | 将5.0mm x 4.0mm肩式基台插入抛光后的临时冠内,利用临时冠帮助基台定位于种植体内径。 |
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12. | 使用指压的力量将基台压入种植体内。 |
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13. | 将DiamondLink粘结剂涂在临时冠上,准备与邻牙粘接。 |
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14. | 将临时冠重新戴在基台上。 |
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15. | 临时冠最终就位。 |
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16. | 光照DiamondLink。 |
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17. | 种植体植入10周后的种植体内径和龈袖口。 |
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18. | 将白色的3.0mm印模柱插入种植体内径。 |
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19. | 插入印模柱。 |
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20. | 轻敲印模柱使其沿长轴方向就位。 |
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21. | 在印模柱周围注射印模材料。 |
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22. | 将种植体代型安装在印模柱上。 |
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23. | 将种植体代型和印模柱作为一个整体插入印模上。 |
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24. | 石膏模型上的Bicon一体化基台冠。 |
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25. | Bicon一体化基台冠的镜观。 |
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26. | 戴入基台冠前的种植体内径和龈沟。 |
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27. | 试戴基台冠。 |
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28. | 戴入基台冠后可见其近中邻间隙过宽。 |
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29. | 蓝色定位模板帮助基台冠在口内定位。 |
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30. | 将基台冠的近中面粗糙化,用以添加DiamondCrown来关闭过宽的邻间隙。 |
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31. | 过宽的邻间隙的近观。 |
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32. | 用95%的酒精清洁表面。 |
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33. | 涂抹分离剂前先涂陶瓷耦合剂。 |
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34. | 在接触区添加DiamondCrown。 |
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35. | 光照DiamondCrown材料。 |
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36. | 用HF-TI-Nitrite钨钢钻初步抛光。 |
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37. | 用粉红色硅树脂轮进一步抛光。 |
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38. | 在缺牙区的近中作减张切口。 |
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39. | 戴入Bicon一体化基台冠。 |
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40. | 用蓝色定位模板使Bicon基台冠初步就位。 |
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41. | 蓝色印记提示修复体有咬合高点。 |
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42. | 用#7404钨钢钻调磨早接触点。 |
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43. | 用粉红色硅树脂轮抛光。 |
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44. | 用灰色的尼龙刚毛刷进一步抛光。 |
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45. | 用刚毛刷和抛光膏最后抛光。 |
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46. | 咬合时的颊侧观显示金属烤瓷冠和DiamondCrown的协调的美观效果。 |
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47. | 基台冠周围美观的牙龈的近观。 |
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48. | 术后的X光片。 |
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